반응형 블랙웰2 “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고 “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고HBM4 대전쟁 시작—한국 메모리·소부장 체인에 ‘실적 모멘텀’이 모인다AI 인프라의 심장은 GPU지만, 그 심장을 뛰게 하는 피는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. 엔비디아( NVIDIA )의 차세대 AI 칩셋 블랙웰(Blackwell)은 기존 세대보다 훨씬 높은 메모리 대역폭을 요구하고, 이 조건을 만족시키는 핵심 부품이 바로 HBM4입니다. 문제는 전 세계 HBM 공급의 ‘핵심’이 한국에 있다는 점이죠. SK하이닉스와 삼성전자가 메모리 생산을, 그리고 다수의 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 적층·패키징·검사 공정을 뒷받침합니다.이번 글에서는 블랙웰과 연동된 메모리 수요 폭증 국면에서 가장 수혜가 기대되는 한국 .. 2025. 11. 8. 젠슨 황, 삼성·하이닉스에 ‘최첨단 메모리’ 요청했다… 블랙웰 수요 폭발 ‘반도체판 지각변동’ 시작 젠슨 황, 삼성·하이닉스에 ‘최첨단 메모리’ 요청했다… 블랙웰 수요 폭발 ‘반도체판 지각변동’ 시작“엔비디아 블랙웰, 한국 반도체 없으면 못 만든다”엔비디아 CEO 젠슨 황이 또다시 ‘한국 메모리 기업’을 직접 언급했다. 그것도 단순 협력 수준이 아니라, “삼성전자·SK하이닉스로부터 최첨단 메모리 샘플을 이미 제공받았다”라고 공식적으로 밝히며 향후 반도체 공급망 판도에 큰 변화를 예고했다.이 발언은 대만 TSMC 행사장에서 나온 것으로, 엔비디아·TSMC·삼성전자·SK하이닉스라는 세계 반도체 최상단 4대 기업이 동시에 연결된다는 의미를 갖는다. 특히 엔비디아의 차세대 AI칩 **‘블랙웰(Blackwell)’** 수요가 폭증하면서 HBM(고대역폭 메모리) 공급 경쟁이 2025~2027년 글로벌 반도체 시장.. 2025. 11. 8. 이전 1 다음 반응형
