반응형 블랙웰4 구광모·젠슨 황 또 만난다! 이번엔 진짜 터질까? AI 최대 수혜주 총정리 AI 시장에서 또 하나의 중요한 만남이 성사됩니다.LG그룹 구광모 회장과 엔비디아 젠슨 황 CEO가 두 달 만에 다시 만나면서 국내 AI 산업에도 큰 관심이 쏠리고 있습니다.6월 서울에서 처음 만난 이후 이번에는 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 다시 만나는 만큼, 단순한 인사 차원이 아닌 실질적인 협력 발표가 나올 가능성이 높다는 전망이 나오고 있습니다.이번 회동의 핵심은 '무엇을 발표하느냐'입니다.시장에서는 AI 인프라, 로봇, 스마트공장, 데이터센터, GPU 공급 등 실제 사업 협력이 구체화될 가능성을 주목하고 있습니다.왜 두 달 만에 다시 만나는 걸까?지난 6월 서울에서 열린 첫 회동에서는 앞으로 협력을 확대하자는 큰 방향만 공개됐습니다.하지만 시간이 부족해 세부적인 논의를 모두 마치지 못했고, .. 2026. 8. 7. 젠슨 황 가죽재킷 경매 나온다｜예상 낙찰가 9천만 원? AI 시대 상징이 된 이유 엔비디아 최고경영자 젠슨 황을 떠올리면 가장 먼저 생각나는 이미지가 있습니다.바로 검은색 가죽재킷입니다.기술 발표 무대에서도, 글로벌 행사장에서도, 인터뷰 자리에서도 젠슨 황은 자주 검은 가죽재킷을 입고 등장했습니다.이제 그 가죽재킷이 단순한 패션 아이템을 넘어 경매 시장에 나옵니다.예상 낙찰가는 무려 4만~6만 달러 수준으로 알려졌습니다.우리 돈으로 계산하면 약 6천만 원에서 9천만 원 정도입니다.가죽재킷 한 벌 가격이라고 하기에는 놀라운 금액입니다.하지만 이 재킷이 갖는 상징성을 생각하면, 단순히 옷값만으로 설명하기 어려운 이야기가 있습니다.핵심만 먼저 보면젠슨 황이 직접 기증한 톰 포드 가죽재킷이 소더비 경매에 오르며, 예상 낙찰가는 약 6천만~9천만 원 수준으로 알려졌습니다.1. 젠슨 황 가죽재킷.. 2026. 7. 4. “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고 “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고HBM4 대전쟁 시작—한국 메모리·소부장 체인에 ‘실적 모멘텀’이 모인다AI 인프라의 심장은 GPU지만, 그 심장을 뛰게 하는 피는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. 엔비디아( NVIDIA )의 차세대 AI 칩셋 블랙웰(Blackwell)은 기존 세대보다 훨씬 높은 메모리 대역폭을 요구하고, 이 조건을 만족시키는 핵심 부품이 바로 HBM4입니다. 문제는 전 세계 HBM 공급의 ‘핵심’이 한국에 있다는 점이죠. SK하이닉스와 삼성전자가 메모리 생산을, 그리고 다수의 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 적층·패키징·검사 공정을 뒷받침합니다.이번 글에서는 블랙웰과 연동된 메모리 수요 폭증 국면에서 가장 수혜가 기대되는 한국 .. 2025. 11. 8. 젠슨 황, 삼성·하이닉스에 ‘최첨단 메모리’ 요청했다… 블랙웰 수요 폭발 ‘반도체판 지각변동’ 시작 젠슨 황, 삼성·하이닉스에 ‘최첨단 메모리’ 요청했다… 블랙웰 수요 폭발 ‘반도체판 지각변동’ 시작“엔비디아 블랙웰, 한국 반도체 없으면 못 만든다”엔비디아 CEO 젠슨 황이 또다시 ‘한국 메모리 기업’을 직접 언급했다. 그것도 단순 협력 수준이 아니라, “삼성전자·SK하이닉스로부터 최첨단 메모리 샘플을 이미 제공받았다”라고 공식적으로 밝히며 향후 반도체 공급망 판도에 큰 변화를 예고했다.이 발언은 대만 TSMC 행사장에서 나온 것으로, 엔비디아·TSMC·삼성전자·SK하이닉스라는 세계 반도체 최상단 4대 기업이 동시에 연결된다는 의미를 갖는다. 특히 엔비디아의 차세대 AI칩 **‘블랙웰(Blackwell)’** 수요가 폭증하면서 HBM(고대역폭 메모리) 공급 경쟁이 2025~2027년 글로벌 반도체 시장.. 2025. 11. 8. 이전 1 다음 반응형
