반응형 디아이4 하이브리드 본딩 관련주 10종목, 엔비디아 HBM 더 얇게 요구한 이유와 수혜주는 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM을 더 얇게 만들어달라고 요구하면서 하이브리드 본딩 관련주가 다시 주목받고 있습니다. 핵심은 한화세미텍과 한미반도체를 비롯한 본딩·검사·세정 장비 업체입니다.엔비디아는 왜 HBM을 더 얇게 해달라고 했을까?HBM은 여러 장의 D램을 위로 쌓아 만드는 메모리입니다. 많이 쌓을수록 용량은 커지지만 전체 높이와 발열, 패키징 수율 관리가 어려워집니다.엔비디아는 HBM3E와 HBM4를 기존 표준보다 약 5㎛ 더 낮게 만들어달라고 요구한 것으로 전해졌습니다.핵심은 단순히 HBM 판매량이 늘어나는 뉴스가 아닙니다.HBM을 더 얇고 촘촘하게 쌓는 기술 경쟁이 빨라질 가능성이 있다는 것입니다.하이브리드 본딩이 왜 중요할까?현재 HBM에는 주로 TC 본딩이 사용됩니다. D램 사이.. 2026. 10. 7. HBM 가격 전망 2027년 121% 급등? 주목할 관련주 7종목 2027년 HBM 평균판매가격이 전년보다 121% 상승할 수 있다는 전망이 나왔습니다. 투자자라면 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 HBM 생산이 늘어날수록 장비 발주가 증가하는 관련주도 함께 볼 필요가 있습니다.HBM 가격 전망, 왜 2배 이상 오른다는 걸까?시장조사업체 트렌드포스는 2027년 HBM의 제품 구성을 반영한 평균판매가격이 전년보다 121% 상승할 것으로 전망했습니다.AI 서버가 빠르게 늘면서 HBM 수요가 증가하는 반면 생산능력은 단기간에 크게 늘리기 어렵기 때문입니다.핵심은 HBM4 확대 + 공급 부족 + AI 가속기 수요 증가입니다.HBM 가격만 오르는 것이 아니라 생산량을 늘리기 위한 후공정·검사장비 투자까지 연결되는지가 중요합니다.HBM 직접 관련주 7종목, 왜 관련 있을까?삼성전자와.. 2026. 9. 29. 삼성전자 HBM4 관련주, 검사장비주가 먼저 움직이는 이유…수혜주 5종목 삼성전자 HBM4 생산 확대와 함께 반도체 검사장비 발주가 늘고 있습니다. 디아이·와이씨·엑시콘 등에서 실제 삼성전자향 수주가 확인되면서 검사장비 관련주도 함께 주목받고 있습니다.삼성전자 HBM4, 왜 검사장비가 먼저 주목받을까?HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는 고성능 메모리입니다. HBM4처럼 공정이 복잡해질수록 불량 칩을 미리 찾아내는 검사 과정이 중요해집니다.비싼 적층과 패키징 공정을 모두 마친 뒤 불량이 발견되면 손실이 커지기 때문입니다.쉽게 말하면HBM 생산 증가 → 검사할 웨이퍼와 칩 증가 → 테스트 장비 수요 증가 → 검사장비 발주 확대로 연결될 수 있습니다.삼성전자 HBM4 양산 확대, 검사장비도 움직인다삼성전자는 2026년 1c D램을 적용한 HBM4 양산 출하를 시작했습니.. 2026. 9. 27. 엔비디아 그래픽카드 또 30% 오른다? 삼성·SK하이닉스 다음 GDDR7 수혜주 5곳 엔비디아 그래픽카드 가격이 다시 오를 수 있다는 소식이 전해지면서 투자자들의 관심이 그래픽카드 안에 들어가는 GDDR7 메모리로 옮겨가고 있습니다.그래픽카드를 구매하려는 소비자에게는 부담스러운 소식이지만, GDDR7을 생산하거나 관련 검사장비를 공급하는 기업에는 새로운 기회가 될 수 있기 때문입니다.가장 직접적인 국내 수혜 후보는 당연히 삼성전자와 SK하이닉스입니다.그렇다면 두 대형주 외에 국내 증시에서 함께 살펴볼 만한 종목은 없을까요?결론부터 말하면 디아이와 와이씨, 엑시콘, 네오셈, 유니테스트 등이 거론될 수 있습니다.다만 이들 기업은 GDDR7을 직접 생산하는 회사가 아니라, 메모리 생산 과정에 필요한 검사장비와 후공정 테스트 장비를 공급하는 간접 수혜 후보입니다.먼저 구분해야 합니다.삼성전자와 .. 2026. 8. 2. 이전 1 다음 반응형
