반응형 하이브리드본딩관련주1 하이브리드 본딩 관련주 10종목, 엔비디아 HBM 더 얇게 요구한 이유와 수혜주는 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM을 더 얇게 만들어달라고 요구하면서 하이브리드 본딩 관련주가 다시 주목받고 있습니다. 핵심은 한화세미텍과 한미반도체를 비롯한 본딩·검사·세정 장비 업체입니다.엔비디아는 왜 HBM을 더 얇게 해달라고 했을까?HBM은 여러 장의 D램을 위로 쌓아 만드는 메모리입니다. 많이 쌓을수록 용량은 커지지만 전체 높이와 발열, 패키징 수율 관리가 어려워집니다.엔비디아는 HBM3E와 HBM4를 기존 표준보다 약 5㎛ 더 낮게 만들어달라고 요구한 것으로 전해졌습니다.핵심은 단순히 HBM 판매량이 늘어나는 뉴스가 아닙니다.HBM을 더 얇고 촘촘하게 쌓는 기술 경쟁이 빨라질 가능성이 있다는 것입니다.하이브리드 본딩이 왜 중요할까?현재 HBM에는 주로 TC 본딩이 사용됩니다. D램 사이.. 2026. 10. 7. 이전 1 다음 반응형
