반응형 덕산네오룩스2 트라이폴드(3단 폴더블) 수혜 부품주 총정리｜힌지·디스플레이·UTG ‘진짜’ 핵심 + 애플 폴더블 겹침 종목까지 연말 IT 테마 중에서 가장 “부품 단가가 바로 올라갈 수 있는” 이슈가 하나 있죠. 바로 3단 폴더블(트라이폴드)입니다. 기존 폴더블(한 번 접힘)도 쉽지 않은데, 트라이폴드는 두 번 접힘 + 힌지 2개 + 대면적 UTG + 내구성 기준 2배가 기본값이라서요.여기서 중요한 결론은 이겁니다. “다 같이 수혜”가 아니라 “통과한 애들만 수혜”가 나오는 구조예요. 불량 허용치가 급격히 낮아지고, 공정 난이도는 올라가니까 실제로 양산 레퍼런스(검증)가 있는 업체로 쏠립니다.1) 트라이폴드 구조가 왜 ‘부품 판’을 바꾸나?구분기존 폴드(2단)트라이폴드(3단)부품사에 생기는 변화힌지1개2개물량↑ + 내구성↑ → 단가 상승 논리접힘 횟수1회2회피로(내구) 기준이 더 빡세짐 → 검증된 업체만UTG1장대면적 UTG +.. 2025. 12. 13. “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고 “엔비디아 블랙웰, 한국 없으면 못 만든다”… SK하이닉스·한미반도체 수혜 폭발 예고HBM4 대전쟁 시작—한국 메모리·소부장 체인에 ‘실적 모멘텀’이 모인다AI 인프라의 심장은 GPU지만, 그 심장을 뛰게 하는 피는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. 엔비디아( NVIDIA )의 차세대 AI 칩셋 블랙웰(Blackwell)은 기존 세대보다 훨씬 높은 메모리 대역폭을 요구하고, 이 조건을 만족시키는 핵심 부품이 바로 HBM4입니다. 문제는 전 세계 HBM 공급의 ‘핵심’이 한국에 있다는 점이죠. SK하이닉스와 삼성전자가 메모리 생산을, 그리고 다수의 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 적층·패키징·검사 공정을 뒷받침합니다.이번 글에서는 블랙웰과 연동된 메모리 수요 폭증 국면에서 가장 수혜가 기대되는 한국 .. 2025. 11. 8. 이전 1 다음 반응형
