HBM 가격 전망 2027년 121% 급등? 주목할 관련주 7종목

2027년 HBM 평균판매가격이 전년보다 121% 상승할 수 있다는 전망이 나왔습니다. 투자자라면 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 HBM 생산이 늘어날수록 장비 발주가 증가하는 관련주도 함께 볼 필요가 있습니다.

HBM 가격 전망, 왜 2배 이상 오른다는 걸까?

시장조사업체 트렌드포스는 2027년 HBM의 제품 구성을 반영한 평균판매가격이 전년보다 121% 상승할 것으로 전망했습니다.

AI 서버가 빠르게 늘면서 HBM 수요가 증가하는 반면 생산능력은 단기간에 크게 늘리기 어렵기 때문입니다.

핵심은 HBM4 확대 + 공급 부족 + AI 가속기 수요 증가입니다.
HBM 가격만 오르는 것이 아니라 생산량을 늘리기 위한 후공정·검사장비 투자까지 연결되는지가 중요합니다.

HBM 직접 관련주 7종목, 왜 관련 있을까?

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 직접 생산하므로 제외했습니다. 대신 HBM 제조·적층·검사 공정에 장비가 실제 사용되거나 HBM 투자 확대와 연결되는 기업을 중심으로 정리했습니다.

종목	HBM 공정	왜 관련 있나
한미반도체	TC본더	HBM D램을 여러 층 쌓아 열과 압력으로 붙이는 핵심 장비. SK하이닉스 HBM4용 장비 공급.
와이씨	웨이퍼 테스트	삼성전자에 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 공급. HBM 생산량 증가 시 검사장비 수요와 연결.
디아이	번인·웨이퍼 테스트	자회사 디지털프론티어가 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스트 장비를 대규모 수주.
유니테스트	HBM4 웨이퍼 테스트	2026년 HBM4 웨이퍼 테스터 수주가 확인돼 HBM4 양산 확대와 직접 연결.
테크윙	HBM 검사	HBM 검사장비인 큐브 프로버를 개발. 고객 평가와 초도 수주 이후 반복 수주 확대 여부가 핵심.
피에스케이홀딩스	리플로우·디스컴	HBM 후공정에서 칩 접합과 잔여물 제거에 필요한 장비를 공급해 첨단 패키징 투자 확대와 연결.
이오테크닉스	레이저 공정	레이저 어닐링·커팅 등 첨단 반도체 공정 장비를 보유. HBM·첨단 패키징 투자 확대에 따른 장비 채택 확대 여부가 관건.

 

① 한미반도체, HBM을 '쌓는' 핵심 장비

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 만듭니다. 이때 칩에 열과 압력을 가해 정확하게 붙이는 장비가 TC본더입니다.

한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급해왔고, 2026년 6월에는 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급계약도 체결했습니다.

② 와이씨, HBM이 제대로 작동하는지 검사

HBM은 비싼 메모리인 만큼 불량을 초기에 잡는 것이 중요합니다. 와이씨는 웨이퍼 단계에서 메모리의 이상 여부를 검사하는 테스트 장비와 연결됩니다.

특히 삼성전자에 범용 메모리와 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 공급하는 것으로 파악돼, 삼성전자의 HBM4 생산 확대와 함께 볼 만한 장비 업체입니다.

③ 디아이, HBM4 수주가 숫자로 확인

디아이는 번인 테스트 장비 업체이며 자회사 디지털프론티어가 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터를 공급합니다.

2026년 1월과 3월 두 차례에 걸쳐 약 1,960억원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 수주가 확인됐다는 점이 중요합니다.

④ 유니테스트, HBM4 검사장비 수주

유니테스트 역시 단순히 HBM 테마로 묶이는 것이 아니라 HBM4 웨이퍼 테스터 수주가 확인된 업체입니다.

2026년 5월 약 292억원, 7월 약 224억원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스터 수주가 알려졌습니다. HBM4 양산량이 증가할수록 추가 장비 발주 여부가 중요합니다.

 

⑤ 테크윙, HBM 검사 자동화가 핵심

테크윙은 기존 메모리 테스트 핸들러에서 HBM 검사장비로 영역을 넓히고 있습니다.

핵심 장비는 큐브 프로버(Cube Prober)입니다. HBM 생산량이 증가할수록 검사해야 할 물량도 많아지기 때문에 상용화 이후 반복 수주가 얼마나 늘어나는지가 중요합니다.

⑥ 피에스케이홀딩스, HBM 후공정 장비

피에스케이홀딩스는 HBM 후공정에서 사용하는 리플로우와 디스컴 장비가 핵심입니다.

HBM을 쌓고 연결하는 과정에서는 접합뿐 아니라 공정 후 잔여물을 제거하는 작업도 필요합니다. 따라서 HBM 생산능력과 첨단 패키징 투자가 늘어날수록 관련 장비 투자 여부를 확인해야 합니다.

⑦ 이오테크닉스, HBM 고도화와 레이저 공정

이오테크닉스는 반도체용 레이저 어닐링·커팅 등 정밀 레이저 장비 기술을 보유하고 있습니다.

다만 앞의 실제 HBM4 테스트 장비 수주 업체와는 구분해서 볼 필요가 있습니다. HBM과 첨단 패키징 공정이 고도화될수록 레이저 장비 적용 범위가 얼마나 확대되는지가 핵심 확인 사항입니다.

 

HBM 관련주, 전부 똑같이 보면 안 된다

중요한 투자 포인트

HBM 가격 상승의 직접적인 수혜는 HBM을 판매하는 메모리 업체입니다.

장비주는 HBM 생산량 증가 → 설비투자 확대 → 장비 발주 → 실제 수주 증가로 이어져야 실적에 반영됩니다.

따라서 관련주라는 이름만 볼 것이 아니라 ① 실제 HBM 장비인지 ② 고객사가 누구인지 ③ 수주가 발생했는지 ④ 반복 발주가 이어지는지를 확인하는 것이 중요합니다.

특히 2027년 HBM 가격이 크게 상승하더라도 장비주 주가가 모두 함께 오른다고 단정할 수는 없습니다. 결국 실제 수주와 실적이 확인되는 기업을 구분해서 보는 것이 핵심입니다.

 

 

 

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